流量洪峰磨练 京东云造“京刚”

2月26日，京东云正式发布自研软硬一体虚拟化架构—京刚，全面支撑第四代计算产品，同时推出高性价比的第四代云主机，目前正在全面支持京东健康新冠肺炎疫苗预约与核酸检测业务。

新一代京刚架构是行业领先的软硬一体虚拟化技术的典型代表，全面支持云主机、裸金属云主机、原生容器。通过将虚拟化转移到专用硬件中进行加速，京刚可以极大的保留物理机自身的计算资源和性能，将虚拟化损耗降至0。更快的启动速度、更全面的性能提升、更稳定的高并发应对能力，使京刚成为云原生的最佳载体。

京刚架构技术进步主要体现在，首先专用硬件性能优于通用CPU，有效提升了存储和网络性能；其次，虚拟化损耗消除，物理机全部计算能力均可交付用户使用，基于京刚架构推出的第四代云主机可提供高达96核352G的实例规格，全系列规格的网卡队列整体提升，最高可支持32队列；第三，虚拟化软件卸载到智能网卡后，和用户计算资源完全隔离，确保性能零干扰，实现了安全隔离。

京刚核心功能模块全部源自京东云自研虚拟化技术，实现了专有场景芯片自主研发技术的突破性创新，自研芯片能力处于行业领先水平。京刚智能芯片的核心能力在于，实现使用硬件替代软件完成核心虚拟化工作。通过京刚智能芯片实现网络和存储数据的高速转发和所有管理控制逻辑，并通过芯片加速引擎，将存储、网络及所有管控面的功能都下沉到芯片中，并兼容云主机、裸金属、原生容器等原有各种计算服务形态，实现了虚拟化架构的统一升级。

京东云自主研发的智能网卡，基于英特尔®C5000X-PL和英特尔®至强®D芯片，全面利用英特尔®FPGA的可编程能力，能够大幅提高端口速度，提升网卡的业务灵活性，通过FPGA和至强D芯片协同来定制并优化网络负载。其中，FPGA提供富于弹性的可编程硬件能力，用于处理并发性和重复性强的负载，发挥在低延迟的流式处理方面的优势。至强D芯片则发挥强大的数据中心虚拟化管理和软件生态优势，灵活管理并优化网络和存储软件性能。该智能网卡平台可以根据业务需要灵活配置，以释放软硬件的最佳性能，实现海量数据的大规模处理和传输，为京东云的裸金属服务和第四代云主机打造了坚实的技术基础。