MediaTek助力移远通信推出两款5G模组

近日，模组领导厂商移远通信推出两款采用MediaTek 5G芯片平台的5G模组—RG500L和RM500K，该系列模组具备高集成度、高速率、低功耗等特点，可为固定无线接入（FWA）、MiFi、工业路由器以及工业控制等应用领域，提供可靠、稳定的5G连接。

其中，RG500L 5G模组基于MediaTek T750芯片平台研制，高度集成5G NR FR1调制解调器和四核Arm Cortex-A55处理器，并拥有完整的功能配置，还支持网络硬件加速和VPN硬件加速，加上移远特有的QuecOpen平台，可助力客户提高终端开发效率、缩短终端上市时间，为固定无线接入、MiFi、工业路由器等终端提供优秀的 5G 无线连接，助力各类物联网应用畅享高速、稳定的5G连接。

RM500K 5G模组则搭载了MediaTek T700芯片平台，采用M.2封装，尺寸为30.0×52.0×2.3mm，主要面向高速IoT应用和工业控制等场景。该模组内置GNSS定位功能，支持eSIM等功能，并集成了功能丰富的接口（如（U）SIM 、UART、USB 2.0、USB 3.0/3.1、PCIe 3.0等）。

RG500L与RM500K 5G模组均支持5G NR Sub-6GHz频段及5G SA/NSA双组网模式，在5G Sub-6GHz频段下都可支持双载波聚合（2CC CA）200MHz频率，可对分散的频段进行整合，大幅提升信号覆盖范围和数据传输速率。

这两款5G模组还支持5G SUL超级上行技术，通过协同TDD和FDD、聚合时域和频域、高频和低频互补的方式，来提升上行带宽和覆盖并缩短网络时延，可充分满足特定场景对上行大带宽和低时延的新需求，为客户终端带来更强的竞争力。

另外，RG500L和RM500K 5G模组还内置MediaTek 5G UltraSave省电技术，根据网络环境和数据传输情况来调整工作模式，可大幅降低设备在5G通信过程中的功耗。