三星公布新一代半导体封装技术突破 I-Cube4完成开发

5月6日，三星半导体宣布，已开发出能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM, High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代 2.5D封装技术"I-Cube4"。"I-Cube4"全称为"Interposer-Cube4"，使用硅中介层的方法，将多个芯片排列封装在一个芯片上的新一代封装技术。硅中介层（Interposer）指的是在飞速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间，插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM 通过硅通孔（TSV,Through Silicon Via）微电极连接，可大幅提高芯片的性能。使用这种技术，不仅能提升芯片性能，还能减小实装面积。因此，它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域，比如高性能计算机（HPC, High Performance Computing）、人工智能、云服务、数据中心等。