三星LPDDR5 UFS多芯片封装开启量产

6月16日，中国三星官方宣布，本月开始，三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机。

基于三星最新的移动DRAM（Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器）和NAND接 口，比起上一代产品，三星uMCP能以极低的功耗，提供极快的速度和大存储容量。这一产品组合，能让更多的消费者在中端设备上，体验众多的5G应用；而以往这些应用只能在高端旗舰机型上使用，诸如高阶摄影、图形密集型游戏和增强现实（AR）。与之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解决方案相比，全新uMCP的DRAM性能提升50%以上，从17GB/S提升到25GB/S； NAND闪存性能翻倍,从1.5GB/S提升至3GB/S,从而打造旗舰性能。

新款uMCP还有助于提高智能手机的空间利用率，它将DRAM和NAND存储整合到一个只有11.5mm×13mm的紧凑封装中，为其他功能留出更多空间。并且，DRAM容量从6GB到12GB不等，存储容量从128GB到512GB不等，可以轻松定制，以适应中高端5G智能手机的不同需求。

目前，三星已经顺利完成了LPDDR5UMCP与几家全球智能手机制造商的兼容性测试，并预计从本月开始, 配备了新款LPDDR5UMCP的智能手机即将进入中国市场。