灵明光子发布国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片

7月13日，深圳市灵明光子科技有限公司发布了国内首款采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器 (SPAD image sensor, SPADIS)，综合性能达到了国际一流水平。

此次灵明光子发布的代号为ADS3003的dToF单光子成像传感器，物理分辨率达到了 240×160，面阵尺寸0.35英寸，采用背照式3D堆叠工艺，室内环境下测量距离可达15米，室外环境下可达5米，帧率最高可达50fps，可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力，充分满足从智能手机，AR设备，到扫地机，智能家居IOT，以及工业测量领域的需求。