三星宣布正式推出全新2.5D封装解决方案H-Cube

11月11日，三星宣布推出全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。三星表示，2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成在方寸之间。三星H-Cube封装解决方案通过整合两种具有不同特点的基板，包括精细化的 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板以及HDI（High Density Interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的2.5D封装。三星指出，随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的ABF基板，由于尺寸变大，价格也随之剧增。特别是在集成6个或以上的HBM的情况下，制造大面积ABF基板的难度剧增，导致生产效率降低。三星称通过采用在高端ABF基板上叠加大面积的HDI基板的结构，很好解决了这一难题。“通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%，可以缩小ABF基板的尺寸，同时在ABF基板下添加HDI基板以确保与系统板的连接。通过三星专有的信号/电源完整性分析，在集成多个逻辑芯片和 HBM 的情况下，H-Cube 也能稳定供电和传输信号，而减少损耗或失真。