全新骁龙移动平台即将登场 高通2022骁龙之夜5月20日举行

5月16日,Qualcomm中国官方宣布，将于5月20日20:00举行2022骁龙之夜，届时将会揭幕全新骁龙移动平台，展示新产品、新体验和新合作，探索移动体验的未来。全新骁龙移动平台预计将包括骁龙8 Gen1 Plus以及骁龙7 Gen1。高通骁龙8 Gen1 Plus内部型号SM8475，基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级。骁龙7 Gen1是基于三星4nm工艺制程打造。由4颗大核和4颗小核组成，大核为ARM Cortex A710，CPU主频为2361MHz，小核为ARM Cortex A510，CPU主频为1804MHz，GPU为Adreno 662。