高通推出全新Wi-Fi 7射频前端模组 扩展智能手机之外的射频前端业务

高通技术公司宣布推出全新射频前端模组，旨在打造最佳的Wi-Fi和蓝牙体验。这一扩展的产品组合面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代标准Wi-Fi 7而设计。该模组适用于智能手机之外广泛的终端品类，包括汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等。

2021财年，高通技术公司在智能手机射频前端领域收入排名第一。全新射频前端模组的推出与公司战略相契合，即通过调制解调器到天线的解决方案，将公司在智能手机领域的领导力扩展至汽车和物联网领域，从而使高通技术公司成为覆盖不同行业的射频前端全球领军企业。目前，大多数已发布或正在开发中的采用高通技术公司连接芯片的5G汽车、5G固定无线接入CPE和5G PC，都使用了其射频前端技术或组件。此外，高通®射频前端技术正加速应用于消费级物联网终端，如可穿戴设备。

Wi-Fi射频前端模组融合了Wi-Fi基带芯片和天线之间所需的关键组件，放大并适配信号以支持最优无线传输。制造商可利用上述模组，快速且经济地开发Wi-Fi客户端设备。此次推出的全新模组支持5G与Wi-Fi共存，与高通ultraBAW™滤波器配合以支持5G/Wi-Fi并发，增强使用蜂窝网络终端的无线连接性能。

制造商可利用全新模组以及高通技术公司的客户端连接产品，如高通FastConnect™ 7800 Wi-Fi 7/蓝牙无线连接系统和骁龙5G调制解调器及射频系统，为诸如采用Snapdragon® Connect技术的终端提供先进无线功能。制造商也可选择用第三方Wi-Fi和蓝牙芯片组，与上述模组一起使用。

目前，全新射频前端模组正在向客户出样。搭载该全新解决方案的商用终端预计将于2022年下半年上市。