AMD正式发布了锐龙7000系列移动版处理器 4种CPU/3种GPU/4种工艺

AMD正式发布锐龙7000系列移动版处理器，包含5个不同系列，分别是：Mendocino 7020系列、Barcelo-R 7030系列、Rembrandt-R 7035系列、Phoenix 7040系列、Dragon Range 7045系列。混合了4种不同工艺(7/6/5/4nm)、4种不同CPU架构(Zen 2/Zen 3/Zen 3+/Zen 4)、3种不同GPU架构(Vega/RDNA 2/RDNA 3)，内存、USB、AI等技术特性也各不相同。

为了方便用户识别，AMD公开了新的命名法则：第一位数字代表发布年份：对应2023年、8对应2024年，以此类推。第二位数字代表市场定位和产品级别：1对应速龙银牌、2对应速龙金牌、3/4对应锐龙3、5/6对应锐龙5、7对应锐龙7、8对应锐龙7或锐龙9、9对应锐龙9。第三位数字代表架构(包括升级版)：1对应Zen/Zen+、2对应Zen 2、3对应Zen 3/Zen 3+、4对应Zen 4、5代表Zen 5，以此类推。第四位数字代表级别细分：一般是0或者5，其中5对应升级版架构或者更强的性能，比如Zen 3、Zen 3+分别对应0、5。字母后缀依然代表功耗等级：HX 55W+用于发烧游戏本，HS 35-45W左右用于轻薄本和全能本，U 15-28W用于超轻薄本。

锐龙7050HX系列，面向发烧和高端游戏本，只有HX一种版本，5nm工艺，使用了最新的Zen 4 CPU架构，内存支持DDR5，可选支持USB4。GPU架构为RDNA 2，和桌面的锐龙7000系列一样只有2个单元，仅供基本显示输出和独显故障排除之用。具体型号有四款：

锐龙9 7945HX：完整的16核心32线程，主频达到2.5-5.4GHz，集成16MB二级缓存、64MB三级缓存，标准TDP 55W，最高可释放到75W+。

锐龙9 7845HX：12核心24线程，12MB二级缓存，64MB三级缓存，标准TDP降至45W，释放到75W+。

锐龙7 7745HX：8核心16线程，8MB二级缓存，32MB三级缓存，TDP 45-75W+。

锐龙5 7645HX：6核心12线程，6MB二级缓存，32MB三级缓存，TDP 45-75W+。

锐龙7040HS系列，有HS、U两种版本，先发的是HS系列，面向高性能轻薄本。最新的Zen 4 CPU架构，首次引入4nm工艺、RDNA 3 GPU架构、AI引擎“锐龙AI”，内存支持DDR5、LPDDR5，接口支持USB4。这是第一款集成AI引擎的x86处理器，基于所谓的“XDNA”适应性架构，配备4个独立的并发AI流，可实时处理多任务，相比单个AI流的响应速度可提升超过35％。

锐龙9 7940HS：8核心16线程，二级缓存8MB，三级缓存32MB，主频4.0-5.2GHz，TDP 35-45W。

锐龙7 7840HS：8核心16线程，频率3.8-5.1GHz。

锐龙5 7640HS：6核心12线程，二级缓存6MB，三级缓存32MB，主频4.3-5.0GHz。

锐龙7035系列面向轻薄本，有U、HS两种版本，6nm工艺、Zen 3+ CPU架构(最多8核心)、RDNA 2 GPU架构(最多12单元)，支持USB4，涵盖锐龙7/5/3序列。

锐龙7030系列仅提供U一种版本，7nm工艺、Zen 3 CPU架构(最多8核心)、Vega GPU架构(最多8单元)，涵盖锐龙7/5/3序列。