先楫半导体HPMicro发布全新通用微控制器HPM6200系列

高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro)发布全新的通用微控制器HPM6200系列。该系列产品进一步完善先楫产品在工业和汽车应用领域的布局，以超强CPU性能、创新的实时控制外设及工业和车规级品质，为新能源、储能、电动汽车和工业自动化等应用提供了世界级解决方案。

全新的HPM6200系列共有12产品型号，包括单核和双核产品，提供144 LQFP及116 BGA两种封装（与先楫已量产的HPM6300系列管脚兼容），有内置闪存（４MB）和无内置闪存选项。HPM6200全线产品通过AEC-Q100认证，工作温度范围在-40°C~125°C。

RISC-V双核支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展，主频达到600MHz，性能达到6780 CoreMark和3420 DMIPS，可在1us内完成基于矢量控制的电流控制环路运算。

32KB高速缓存 (I/D Cache) 和双核共高达 512KB的零等待指令和数据本地存储器 (ILM/DLM)，加上256KB 通用SRAM，极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。

4组8通道增强型PWM控制器，其中2组高分辨率PWM调制精度高达100ps，提升了系统控制精度，并可实现单芯片控制多轴电机或者单芯片实现复杂拓扑的数字电源。

2个可编程逻辑阵列PLA，灵活实现组合逻辑和时序逻辑器件互联，在芯片内实现用户独有的功能电路设计。

3个2MSPS 16位高精度ADC，配置为12位精度时转换率可达4MSPS，多达24个模拟输入通道；4个模拟比较器和2个1MSPS 12位DAC。

Σ-∆数字滤波SDM，包含SINC数字滤波器，可外接4路Σ∆调制器，实现带隔离的高精度电流和电压信号采集。

多种通讯接口：1个内置PHY的高速USB，多达4路CAN-FD，4路LIN及丰富的UART、SPI、I2C等。

HPM6200沿用并扩展了先楫半导体已有的生态系统，包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio，以及基于BSD许可证的SDK，其中包含了底层驱动、中间件和RTOS，例如流行的开源项目lwIP， TinyUSB，CherryUSB，FreeRTOS，tensorflow lite for MCU以及完全自主研发的高性能电机控制库等。以上所有官方软件产品都将开源。硬件方面，HPM6200提供一款性价比极高的EVK。EVK带板载调试接口，客户可直接调试，并支持ART-PI接口及先楫电机通用接口，以方便客户扩展应用和移植方案。