半导体存储品牌企业力争转型，longsys江波龙控股元成苏州向存储封测业务进军

数字化时代，半导体存储芯片已渗透到社会的各个角落。从智能手机、电脑到数据中心、云计算，再到汽车电子、医疗设备等领域，存储芯片都发挥着不可或缺的作用。而随着各行业对高性能、高可靠性存储芯片需求的激增，芯片封测技术的重要性也更加凸显。存储封测作为半导体行业中的重要的环节，负责将制造商生产的芯片进行封装和测试，优质的封测技术能够确保芯片在各种恶劣环境下稳定工作，提高产品的良率和寿命。我国存储封测行业由于发展较晚，与世界一流水平仍存在一定的差距，面对日益增长的存储封测需求和日新月异的封测技术，中国存储企业依旧面临诸多挑战，如高端研发投入不足，低端环节竞争无序，设备材料国产率低，行业人才缺口较大，筹集资金成本较高等。同时，在巨大的市场机遇和挑战下，国内存储行业品牌企业充分重视存储封测行业的发展，承担起国产品牌厂商的责任，其中，半导体存储品牌企业江波龙便是优秀的代表。

longsys江波龙主要从事Flash及DRAM存储器研发、设计和销售，提供消费级、工规级、车规级存储器及行业存储软硬件应用解决方案。公司成立以来，不仅积极提升技术实力，在产业布局版图上也脚步不停，品牌结构不断优化，聚焦行业应用与高端消费市场。面对存储封测领域的机遇和挑战，longsys江波龙积极响应，收购了力成科技（苏州）有限公司，并更名元成科技（苏州）有限公司”（简称“元成苏州”），元成苏州芯片封装实力雄厚，以芯片封装、测试及贴片为主要业务，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片，其总部力成集团是中国台湾地区头部封装与测试服务厂商，也是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，能够为客户提供提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务。同时，元成苏州拥有力成集团的强大技术支持，目前员工约600多名，已有20年以上的量产经验，是国内首家拥有12英寸晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业。总场地面积达42600㎡，标准洁净间面积高达20000㎡，年产能超过5.5亿颗。

元成苏州除了专注存储芯片封装设计、信号仿真和工艺开发，还突破之前的运营模式，引进了贴片生产线，建立了销售和客户服务团队，并拥有自己的研发中心，以及本土化的供应链。产品范围除了现有的闪存外，还将扩展到其他形式的存储器，逻辑元器件等等，为之后的国际化产业链布局提供更多助力。江波龙控股元成苏州后，将进一步提升存储封装与测试能力以及产能利用率，完善产业链布局，强化与存储晶圆原厂的业务合作关系，在提升产品品质，快速响应客户需求，灵活定制产品规格和提供稳定产能等多方面与元成苏州形成合力，提升公司核心竞争力和市场影响力，实现从存储技术品牌企业向半导体存储品牌企业的战略转型。